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多頭總司令~ 半導體漲勢週期套利

多頭總司令,大盤權值王~電子股!

所謂射人先射馬,擒賊先擒王 看股票自然需要先看龍頭!
當今台股市值第一,喊水會結凍的是誰?

半導體教父 張忠謀

沒錯正是目前市值將近兩兆的台積電(2330),兩兆到底是什麼概念呢? 我們做個比較我想就很清楚,來看看樓下這兩位喊水會結凍台灣前後首富,想必各位都認得。

現任首富王雪紅 前任首富郭台銘

OK !! 我想這兩位所屬的公司宏達電(2498)與鴻海(2317)大家想必也很熟悉,那麼宏達電跟鴻海的市分別是多少呢?!



答案揭曉:

台股市值前四大(單位:億)


發現了麼? 宏達電(2498)加上鴻海(2317)的市值才約莫等於台積電(2330)!!

龍頭昂首

在多頭主升段所謂,龍頭不攻則小咖不會補漲,多頭開始必由先電子衝,然電子先衝亦必由電子龍頭半導體業先漲!! 所以介紹電子產業自然必需先由半導體業講起!!


半導體產業整體的目標(Goal) , 是根據判斷或創造市場需求的角度去設計出IC晶片(也就是所謂的積體電路),整體來說一顆IC晶片從無到有可以分為

IC生產流程圖

三個流程,在現在經濟流程產業分工越來越專業化的時代,這三個流程正代表了半導體業三大產業類別。


台灣半導體三大產業各別龍頭

前面有提到多頭總司令 - 台積電(2330)就屬於其中的晶圓代工業,不過其實台股的初升段常常也是由半導體業中IC設計業開始,要了解為什麼主升段是由晶圓代工業伴演多頭龍頭,又為什麼初升段則是IC設計業帶頭 就必需要從一顆IC從設計到出貨的整個過程有一些基本概念。

一顆IC的誕生,一開始是由IC設計業(如聯發科(2454))去評估市場上的需求,擬定好規格與功能後,設計出可以符合規格與功能的電路圖。接下來就送去晶圓代工廠做一個開模的動作,開模這個動作在半導體業稱為製造光罩,使電路可以微縮到晶圓上讓晶片生產可以很小很省電卻又有本來的功能。當電路燒到晶圓上以後由於太過精密,所以必須包上一個外殼以避免外界干擾,這個外殻還必需要做一些按鈕讓你可以使用這個晶片,這些按鈕就是上面那張圖的接腳,這就是封裝測試廠在做的事。

OK!! 對IC生產流程有一個基本的概念後,來想想看晶圓代工什麼時候就開始賺錢了呢?! 其實從開模(製作光罩)就開始賺錢,但是IC設計業與封裝測試業卻必需要等到產品大量賣出的時候才能開始獲利。這樣會造成什麼結果呢?讓我們拿最近很潮又很火紅的I-phone來做個說明!!

賣很大的i-phone

破壞性創新創造大量消費需求時如I-phone創造了智慧型手機的需求,各家IC設計廠會爭相設計類似的手機晶片以分食市場 (如Nvidia 的tegra 2晶片) 這個過渡的過程中, 各家IC廠會都會大量開模製做各種測試IC,所以這時晶圓代工業會有很好的獲利報酬,但是必需要到這個市場開始大量成長(出現一大堆不同型號不同品牌的智慧型手機)而時IC設計廠與封裝測試才會因為大量出貨而開始大量賺錢,當然提出破壞性創新打開市場需求的那個產品所使用的IC自然會大漲特漲!! (這裡是說蘋果),但是整体而言整個IC設計族群跟封裝測試獲利時間是略晚晶圓代工一步的。

賺飽飽的賈柏斯

講到這裡,是不是對整個半導體產業有基本的認知了呢?
什麼?! 不夠過癮? 還想知道IC設計業如何操作? 晶圓代工產業狀況? 封裝測試業內幕消息?

OK!會在專文慢慢介紹這三大產業,讓大家操作這些類別各股時能夠 見微知灼 以 定決於千里之外,等待的同時如果覺得這篇對你操作有幫助就按一個讚吧!

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