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3D-IC的進行式(二) - 即將變革的相關產業

新技術財富重分配所衝擊的產業!! ~by 卡方斯



在上週文章鋪天蓋地的產業變革浪潮 - 3DIC的進行式(一)的說明裡,3D-IC無疑的是下波產業財富分配的重要關鍵技術,然而究竟它的影響有多深,而檯面上的十大電子權值股又跟他有甚麼樣的牽連與瓜葛,投資人又需要注意哪些面向呢?!

3DIC將會影響的產業有哪些?


上篇文章中提到,
一個關鍵性的技術的引入,
通常會打碎既有參與者的優勢
而產生新一波產業更替廝殺。

然而讀者往往更想知道的是,
究竟這樣的新的機會,
會影響的有那些產業,
而我們如何在這樣的基礎下
去從中找尋出新的機會
與避開一些風險,
而建立更好的投資布局呢?


半導體業為首要影響的重中之重

要陳述這個議題,
無疑的我們必須了解所謂積體電路(IC),
所影響的產業上游與下游,
以及他們的重要性與機會,

首當其衝的,
當然是台灣電子業的基石 - 生產晶片的半導體產業,

而所謂的半導體產業,包含了
評估市場需求而設計的IC設計業,
負責生產晶圓的晶圓代工廠,
以及將晶片罩上外殼以供使用的封裝測試業。

(讀者如果不熟悉,則不訪閱讀卡方斯的舊文
多頭總司令~ 半導體漲勢週期套利
裡面有完整的IC從設計到出貨流程的介紹)


IC生產流程圖 



而這三個產業別究竟有哪些重要的公司呢?
我們稍微舉例一下:

IC設計業龍頭有: 聯發科,瑞昱,晨星,原相,聯陽,聯詠,威盛

晶圓代工業王者: 台積電 ,聯電

封裝測試界霸主:日月光,矽品,京元電,力成

而當3D- IC 即將改變將來的晶片進步模式,
自然會完全的衝擊以上的這些公司。

如同上篇3DIC進行式中提到,

過去

台積電靠所短晶圓電路間距領先世界,
聯發科靠SOC合併晶片降低成本,
日月光靠覆晶封裝提升附加價值,

將來,3D-IC出現後

當台積電縮短晶圓間距不在是唯一的優勢
聯發科的合併IC技術不在是最強悍的兢爭門檻
日月光可以做更多服務來創造附加價值

這樣所帶來的產業衝擊與機會,
使否我們應該早一步了解它?



最下游的系統廠與品牌廠,也跟這波浪潮有關係嗎?


而更為驚人的是,
3D-IC所衝擊得遠遠不止半導體產業,

對於身處消費終端的系統廠與品牌廠,
電子產品效能進步曲線,
往往是推動消費者換新產品的動力。

然而一旦3D-IC真正的投入市場,
由於過往遇到的瓶頸,
將會從新的維度開始發展,
而產生一段效能爆發的成長。

在這樣的環境下,
系統代工廠與品牌設計廠
必然會有新的火花來創造更深更多的需求!!

講到這裡,不可免俗的提一下

台灣重要的品牌有 : 宏達電,宏碁,華碩 .....等等
而主流的代工廠 : 鴻海,廣達,緯創,仁寶.....等等





回來對照一下,台股的十大電子權值股。
是不是都在影響範圍呢 ?

是的,3D-IC就是這麼一個既廣也深的議題,

也許在不久的將來,
新的議題如同3D-IC,
也會成為一個普遍為大眾所熟知的科技。

然而在這樣的過程中,
財富重分配的機會也因此流失,

有些人在產業未興起前就已經規劃好布局,
而也有些人直到已成定局才後知後覺。

卡方斯會再慢慢深入的專文解說,
3D-IC對於各產業會造成的衝擊以及機會,
希望讀者都可以在年底正式衝擊產業前。
能或多或少的對這些影響有所了解。

對於喜歡價值投資以及中長線的投資人,
或是上述持股一直是您相關的資產組合,
3D-IC的浪潮更是不可不跟上的議題。



而等不及的想早一步通盤了解以便布局的讀者們,
也可以參考幣圖誌特別舉辦的3D-IC講座。

(相關介紹連結如下- )
http://elitezi.blogspot.com/2012/03/3dic.html


也希望讀者的朋友們手中的持股,
有在這篇文章中提到的話,
則不訪點一個,幫忙分享給需要的人喔!!



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