電子信箱 service [at] bituzi.com
幣圖誌首頁 facebook粉絲團 google plus google plus

鋪天蓋地的產業變革浪潮 - 3DIC的進行式(一)

下一波財富重分配,你準備好了嗎?  ~by 卡方斯



處於一個充斥著破壞性創新的年代,新的科技與新的發明總是帶來新的機會,也造成了產業的洗牌與財富的重分配,而面對即將徹底改變電子業生態的3D-IC技術 ,讀者們準備好去面對這波鋪天蓋地的產業變革浪潮了嗎?

為什麼要了解3DIC(立體積體電路)?

敢於投資台灣股市的讀者們,
我想應該都很清楚電子產業可以說是台灣的經濟命脈,
同時也是整體股票的主流觀察指標,

而一顆IC從經由IC設計公司設計功能開始,
到發給晶圓代工廠代工生產,後由封測廠封裝後,
再給系統廠如緯創製造成為一個個的電子產品,
最後再貼上品牌,販售到你我與國外客戶的手中。

以上的模式可以說是台股十幾年來,
台灣創造大量外匯與養活眾多人口的經濟模式,
而身為投資人的我們往往可以裡用經驗法則,
在穩定的經濟架構中
找出判斷產業循環與景氣的一些模式,
藉此創造豐厚的報酬。

然而,歷史的鐵律告訴我們,
根植於人類想像力的創新,
總會帶給人們生活方式與產業活動的變革,
從中創造出新的機會,
並使舊的巨星殞落。

如同數位相機的發明,
導致了曾經的道瓊30成分股霸主,
柯達(Kodak)淪為破產的命運,
觸控智慧型手機的興起更是創造了
台股一代股王宏達電的崛起,
與獨霸手機品牌Nokia的沒落。


產業淘汰下的犧牲者 - 柯達


看這這些公司的起起落落,
除了感嘆世間繁華有如幻夢泡影的同時,
身為投資人的我們,更應該看到的是

以往經驗法則與操作策略的修正
與新的財富重分配的機會!!

而3D-IC(立體堆疊積體電路)技術的實行,
正是即將衝擊當前經濟體制的巨大海嘯,
不論是對於半導體產業分工的重新定義,
IC設計廠新一輪的生死存活淘汰競逐,
到記憶體模組廠與系統組裝廠技術門檻的改變。

其深度與廣度都將吞沒投資人的想像,
以其所依靠的產業分析獲利模式。
而在3DIC即將從未來式,
變成現在式開始改變產業結構的2012年。
投資人更是不能不開始去了解這個,
攸關未來五年到十年年盤面的議題。

到底甚麼是3DIC(立體積體電路)?


在討論甚麼是3D- IC之前,
讀者們可能必需先了解IC (積體電路)是甚麼,
這個議題卡方斯的舊文之中,
有多所著墨,有興趣深入了解的讀者們不訪參閱之前的文章

簡單的說,一顆IC可以說是電子產品具備功能的主要靈魂,
過去十年來,各種電子產品突飛猛進的功能進步,
絕大部分都是來式於"晶片技術上的提升",
才能不斷的產生更快速,更便宜,更好的產品。
使得消費者與軟體商可以產生更多的應用,
豐富我們的需求,進而不斷汰舊換新,
造成了一波波的經濟成長。

而這個所謂的"晶片技術上的提升",
說穿了就是把相同的零件做得更小,
使得我們可以以更便宜的代價與更小的體積,
來使用以前需要上月球才買得起的儀器設備
與半個足球場才放得下的電腦。

這個概念很像是,如果我們今天想使一張紙具備有百科全書的功能,
那就必需想辦法把字寫得很小很小,小的讓一張紙可以記錄更多的東西。
隨著字體越來越小,一張紙所具備的功能自然可以不斷的提升,
而過去十年來,半導體產業的上中下游,
則由各種不同的方法去達成這個目標,
進而創造出更好的產品來吸引消費者。


過去十幾年電子產品進步的方式


然而3D-IC ,則是完全不同於這十幾年來發展的框架
過去我們要求的是把字縮小,把電路縮小,

如台積電的晶圓間距從0.35微米縮到20奈米,
聯發科的DVD晶片從七顆合併成一顆SOC,
日月光的封裝從打線改成Flip-chip,

但是3D-IC技術發展的今天,
電子產品進步將不只侷限於電路的微小化,

試想假如今天一張紙寫不完所有的資訊,
我們除了可以把字體縮小以外

為什麼不能把紙張變薄,
使得我們可以帶更多張寫滿字的紙張,
直到最後可以帶整部百科全書於一張紙的厚度呢?



即將改變的進步模式


這也就是3D-IC的概念,
其實這個電路立體堆疊並不新潮,
早在10年前Intel 就提出了這方面的想法,
然而由於當初我們的電路微小化的進步空間還很多,
且相關技術的並不成熟,並沒有引起太多的關注。

然而隨著製程技術發展越來越逼近瓶頸,
單晶片系統也即將面臨極限,
立體堆疊積體電路成為了繼續創造消費者需求的一帖良方。


身為投資人的我們,怎麼去看待這件事情?



一個關鍵性的技術的引入,
通常會打碎既有參與者的優勢,
產生新一波的產業更替與廝殺

而3D-IC 所牽連的產業,
長遠來說更是幾乎充斥了台股所有權值股,
卡方斯未來將會與此系列以相當大的篇幅,
介紹這些產業的現況以及,
即將面臨的挑戰與變革,
藉此分析出下一個財富重分配的機會。


好在就卡方斯取得的資訊來說,
大約也要年底3D-IC才會開始正式的衝擊已知的產業,
應該可以有足夠的時間,
可以讓讀者們在這波即將到來的浪潮中

乘風破浪,取得先知先覺的資訊優勢。

這將不會是一個簡單的議題,
所包含的資訊也遠超乎卡方斯曾經寫過的產業文章,
也希望支持這樣資訊優勢與選股策略的讀者們,
想更深入了解的話,記得按一個給予卡方斯鼓勵喔








0 意見: