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產業東西軍 - 為什麼三星行? 台積電不行?

三星擊倒台積電的真正原因!! ~by 卡方斯



世界電子巨人三星電子,正式進軍晶圓代工領與王者台積電交鋒,並於消費電子龍頭蘋果電腦 A6處理器上打了一場漂亮的勝仗,究竟本來張忠謀口中的一個光點,如何成為可敬的對手,產業結構又發生甚麼變化,導致優劣勝敗的改變呢?!

晶圓代工的霸主 - 台積電TSMC



台灣沒有幾個世界第一,
沒有像澳洲,俄羅斯般大量的天然資源,
沒有美國,中國般強勢的政治後台,
沒有印度,越南便宜的勞動力。
在這樣先天不足的環境下,


半導體晶圓代工產業龍頭,
台積電(2330)TSMC,
不僅在以兩兆的市值穩居台股一哥。
在晶圓代工市場也是不折不扣世界第一霸主,
光台積電一家就囊括了全世界50個百分比的市場。
相較之下,即便是 2 , 3, 4, 5 名的晶圓代工廠,
全部相加仍然不及台積電一家獨霸的市占率。
(聯電UMC,中芯, 葛羅方德,三星)






圖: 世界晶圓代工市占圓餅圖
(依序為 台積電TSMC 50%,聯電UMC 13%,葛羅方德Globalfoundries 12%,
             三星Samsung 7%,中芯SIMC 4%)


台積電使人不能轉單的理由 - IP同質整合!

然而恐怖的事,台積電並未走入,
企業規模經濟越大毛利越低這個循環,

在遠超所有競爭對手的市佔率同時。
台積電依然抱持了超過五成以上的毛利率,
這方也擊倒了所有的競爭對手。

這個意思,
對於產業研究不深入的投資朋友可能不了解這件事的震撼。

卡方斯在這邊稍微說明一下,

一般來說,企業經濟規模越大,
才能較低的成本去生產產品,
藉此使用較低的價格去搶市場,
這方面最出名的當屬鴻海集團。
不過這又是另一個世界第一的故事,我們有空再來談。

然而在台積電晶圓代工市場上,
即便其他競爭對手犧牲自身毛利低價搶單,

客戶仍然願意選擇較貴的台積電作為合作對象,
而不願意選擇其他的廠商。
可以說客戶的黏著度之高,前所未有。


這方面除了台積電具備獨步全球的寡佔先進製程技術,

比如28奈米的製程技術,就只此一家別無分號,
除了乖乖跟台積電請求產能,
也沒有其他的廠商可以提供技術,
這部分的產能自然是供不應求。
(Intel 先進製程僅供自用)



圖:28奈米排隊潮

然而其實所謂的先進製程,
比如28奈米,其實也只佔台積電整體營收的10%左右。



圖:先進製程其實比重不重(圖為2011年11月新聞)


在另外90%在可以被競爭對手取代的市場上,
台積電更可怕的是靠所謂的協助設計|,
靠販賣矽智財(IP)來綁住客戶。

一旦客戶貪圖方便,
不論是想跟競爭對手擁有一樣的功能,
或是為了節省成本開發成本,
而去使用了台積電提供的矽智財來完成電路設計。

整個晶片產品的藍圖,就會有一部分為台積電所掌控,
而廠商並不清楚或是並不能轉讓這部分設計給其餘晶圓代工廠。

一但廠商要出下一代的產品時 ( 可能是更好,更快,更便宜的晶片),
除非願意重新花人力成本,以及相關的研發時程與費用

(28nm製成修改設計後,投片的光罩成本約在數億台幣)

去重新補齊台積電當初協助設計的電路,
才能更將這張設計圖發包給其他晶圓代工廠,

否則  ------------- 你除了繼續找台積電代工新一代產品以外別無他法!!

這就是台積電的世界第一的實力,
不僅僅在製程上領先對手,
協助設計的矽智財輔助客戶推出更好的產品的同時,
也使得客戶不得不依賴台積電,甚至非台積電不行。


(讀者如果不熟悉矽智財(IP),則不訪閱讀卡方斯的舊文
竹科的創立始祖~ 晶圓代工業產業(一)
裡面有基礎的晶圓代工業介紹)



新世代的衝擊 - 異質整合與3D-IC


然而時代的潮流是殘酷的,
在台積電擁有這麼強大協助設計的團隊,
遠遠領先對手的先進製程技術下,

消費電子業重中之中的龍頭,蘋果(Apple),
依然在台積電派出了接近兩百名工程師協助設計的情況下,

將手中的最重要的A6處理器的訂單,
轉給了市占率僅僅7% 的三星電子。

原因就出在,3D- IC 對於既有商業模式的衝擊!!





長久以來,
台積電都可以藉由強大深廣的矽智財提供更多的附加價值,
就算是全球電子霸主三星電子,
在這方面仍遠不是台積電的對手!!

然而矽智財有一個致命的缺點。

就是只能做同樣製程的電路整合,

也就是同質整合!!


然而並非所有的電路,
都可以使用相同的製程製造。

許許多多類比電路以及記憶體都不能夠使用28奈米的方式製造,
廠商如果要使用這些功能,勢必只能找其他廠商購買另一片晶片。

然而隨著3D - IC 技術的出現,
不同製程的晶片的異質整合!!
即將化為現實。

而以前不能夠整合的晶片裡
重中之重,廠商最重要也最想異質整合的,
是長久以來電子產品必備的記憶體
然而這確不是過往台積電的強項..........











更嚴重的是,即便台積電可以做好3D-IC的異質整合,
台積電仍然無法自行生產記憶體,
也就是即使台積電提供蘋果記憶體與處理器整合的服務。

仍然需要與其他記憶體廠商合作,
已取得記憶體貨源以及測試相關技術。

而僅僅三星電子與海力士,
就囊括了全世界行動裝置記憶體市場的75個百分比的市占,

在同時具備記憶體貨源與測試保證,
以及異質整合技術的情況下,
本來於晶圓代工業排行老四的三星電子,

完全取代了聯電,成為了張忠謀口中的可敬的對手
並且狠狠的於A6處理器一役,贏了漂亮的一仗。




3D-IC   您不可以不知道的產業衝擊

然而3D - IC的影響力就僅僅於此嗎?

當然不是,可以說是所有檯面上的電子股都會受到影響,

而且還有更多的產業更多的變革,
並不如蘋果的三星與台積電一戰這麼知名,
卻正在徹底改變台灣電子產業結構。


如果您還沒有跟上新技術的衝擊,
還沒有相關的布局對策,
還不知道要接下來觀察甚麼!


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