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2013 年半導體投資三大看點!! - 風起雲湧的機會與挑戰






新年新希望,讀者準備好了嗎
多變的市場裡,
在電子業為主軸的台股淺碟市場,
本質上是多變而不安定的。
每年總是會面臨許多新科技與新產品的衝擊,
相對的來說,對於看準機會的投資人,
也是一個又一個財富重分配的機會。

當然機會永遠是留給準備好的人,
這新年的第一天,
首先先感謝各位讀者過去一年以來的支持,
趁在一年的開始,
卡方斯特別整理出了半導體業產業,
於2013年的三大重要的新科技衝擊看點,
有興趣的讀者不妨趁這個時候細細品嘗其中玄虛。


台積電與英特爾 - 

ARM與英特爾的行動通訊之戰!

 

行動通訊處理晶片上,續航力一直是首要的考量之一,
在這方面傳統X86架構的龍頭英特爾一直有無從入手之憾。

然而隨著Atom Z2760的32奈米製程省電CPU正式發布,
其配合搭載Win 8的平版可輕鬆到達7小時以上續航力,
完全不輸Android的平版 ,
可以說是英特爾對省電為主打的ARM陣營正式開始宣戰的第一槍,
而於印度電信發表的XOLO X900手機,
也完全印證了Android 系統安裝於X86處理器的可行性(用的是舊版的Atom Z2460整)。

在可見的2013年,不論是Android陣營與Win8陣營,
必定會推出更多的內含Intel的產品來衝擊市場
(宏碁,華碩,皆已表態支持),
英特爾更打算挾其更先進的28奈米FinFet製程優勢,
來進一步的推升Atom省電核心的能力。
2014年更打算將Wi-Fi模組整合進其中。


在台積電還不具備FinFet製造能力的當下,
無疑的宣告在2013這個時間點有機會看到
英特爾能夠推出市面上效益最高的移動處理器 。
(也難怪張忠謀在台積電法說會上稱Intel為間接的對手)


這個情況下高通的A15新架構是否仍能雄霸行動市場?
台積電的製程能力是會被拉的更開還是追的更近?
市值兩兆的台股龍頭怎麼走,
正影響著台股是否能繼續往高點邁進,
也必定是2013年台股投資人最重要的看點之一。




台積電與日月光 - 

晶圓代工與封測業的3D-IC兢合!
















傳統上晶圓代工業與封裝業分工細膩,合作無間各司其職,
造就了世界第一的晶圓廠與世界第一的封裝廠都坐落於小小的台灣,
然而隨著台積電在去年從日月光,矽品,力成合計共挖角400人,
成立封裝研發團隊開始,正式宣告了半導體業上下游進入了新戰國時代。

無風不起浪,
從不做50%毛利以下生意的台積電涉足不到30%毛利的封裝業,
無非是半導體產業有新的變革,
而這個變革就是卡方斯過往曾經提過的2.5D IC的發展使然。

對於新2.5D IC架構無疑的將會衝擊過往IC設計廠SOC的思維邏輯,
同時也會帶動半導體業上下游分工的改變。
可見的2013年,不論是台積電的CoWos製程,
或是封裝廠都會有各自的服務與解決方案推出。

在這個新的上下游戰國時代,
台積電是否能號令七國一統天下,
還是其餘晶圓廠與封裝廠可以合縱連橫搶奪這一塊新的藍海。
市場也都在等著看。


台積電與聯電 - 

晶圓廠完全空泛型半導體之戰!







面對CMOS製程在30奈米以下先天性上的物理漏電缺憾,
在這個越發講求省電效率的晶片市場裡,
20年來的半導體製程勢必得面臨轉換的關頭。

在這個方面,晶圓雙雄則採取了完全截然不同的道路。
台積電決定追隨英特爾的腳步採用FinFet作為下一代的邏輯製程,
而聯電則選擇與IBM合作打算跳過20nm 節點,
直接進行14 nm FinFet的導入。

相對於台積電的自行開發,聯電與所採用的合作資本支出較低,
對於無力進行資本競逐的聯電陣營來說
與IBM合作不失為一個現階段保持競爭力的好選擇。

然而市場對於IBM製程的接受度如何,
聯電是否又能夠完全發揮出結盟的優勢,
順利整合相關資源並如期試產,
藉此在行動通訊市場扳回一城重返榮耀?
相信不只是卡方斯在看,也是全台灣許許多多聯電小股民的重要觀察指標。


2013將是挑戰與機會並存的一年,股市文武韜也不會錯過!


在2013年這個半導體風起雲湧的新浪頭,
卡方斯必定會再為這三個主題做後續的分析。
有投資相關產業或是關注台股大盤的讀者,
不妨持續鎖定股市文武韜- 卡方斯的專欄。


最後祝大家操作順利,蛇年行大運。
不論在操作或是心態上都能有所提升。
當然也別忘按個繼續支持幣圖誌與卡方斯瞜!
 


風起雲湧,戰雲密布的2013,充滿了許多機會與衝擊,然而機會永遠是留給準備好的人,讀者所投資的產業或標的未來一年的變革,不妨趁這個時機好好規劃一下!!

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