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力成3D-IC測試廠動工,告訴我們的事情

產業衝擊與應變的到來。 ~by 卡方斯




正在力成因為爾必達的倒閉鬧得沸沸揚揚的同時,其實卡方斯更關注一則大多數投資人沒注意到的小新聞,也就是力成投入了15億的資本資出大動作於湖口蓋廠,目標直取3D-IC封測的大餅,並將於2013年量產,這無疑宣告了半導體業新戰國時代的來臨,然而力成是否就能因此佔據領先地位,值得細細討論

力成積極發展3D-IC的背後原因? 




全世界第四大封裝測試廠力成,
長期以來由於背後有金士頓集團的支持,
以及充沛的資金與訂單的挹注下
與記憶體封裝測試這塊一直具有相當的競爭力,


然而近年來力成動作頻頻
除了併購超豐一口氣從將市占率躍升至市場第四大龍頭,



最近更重金投入15億於湖口蓋廠,
兵鋒直指3D-IC封裝測試,


究竟是甚麼動機促使向來只做記憶體封裝測試的力成,
如此積極的完善自身產品線呢 ??


其實原因很簡單,


除了投資人所悉知的力成盟友之一的爾必達靠不住以外
更重要的在為什麼台積電行,三星不行裡提到的


3D -IC 即將帶來晶片的異質整合。




而異質整合中,
最容易也最快被整合進來的
就是記憶體模組,
如同蘋果委託三星代工的A6
就是記憶體與處理器整合的2.5D IC。




而如果力成不具備封裝與測試其他種類的IC技術
一但3D- IC正式量產


記憶體晶片廠勢必會與邏輯IC互相整合
也就是一片完整的3D- IC從封裝到出貨
除了中介層與3D- IC堆疊技術以外,
將會包含記憶體測試以及邏輯測試兩大主題。




如不能夠測試邏輯IC
或是不具備中介層與3D-IC堆疊技術,
整塊記憶體封裝測試大餅
將面臨競爭者嚴峻的挑戰


更嚴重的是這些挑戰者還不單單只包括封測業,
強大的晶圓代工龍頭以及三星電子,
也將於此戰場上正面迎戰各家封測廠。





圖:面對台積電的大動作切入3D - IC封測領域

在這樣的時空條件背景之下
原本身為第五大封測廠的力成
確實有邊緣化的危機
不得不藉由併購,
以及加大資本投入
加深合作夥伴關係來厚植競爭力。

2013年正式量產,投資人關注是否值得提早關注?!

當然我們如果要專注於談論力成的策略,
以及投資價值,時機,點位。
可能不是一兩篇文章可以講得完的事情


我們專注於討論,
文中所提到的3D - IC預定於2013年量產的問題
聽起來似乎還是很遙遠的事情,
然而讀者仔細看確會發現,
其中很耐人尋味的兩句話。


先進封裝領域,力成採取繞過2.5D IC過渡階段
直接切入3D IC的策略,目前力成已經和4家國外手機應用處理器大廠合作,
可望在2013年交貨首批採用3DIC封裝的手機應用處理器產品。


所謂的繞過2.5D IC,
也就是避開與蘋果A6那樣的整併方式,
等同於放棄了最可行,最早投入市場的技術


而事實上,
2.5D IC很可能今年就會正式的進入量產範圍
對於產業的衝擊也將隨之而來。


在資本支出比不上晶圓廠與封測龍頭的情況下
力成節省資本支出
將錢用在刀口上
直指下一個世代的產品的同時


其實也宣告了2.5D - IC的衝擊
將在今年就會啟動
而力成基本上選擇了棄守這塊戰場。


但是身為投資人的我們,
往往不具備可以不了解市場的權利。



堆疊封裝還是測試廠,內容大不同!!


文章的最後稍微討論一下,
其實力成大動作於湖口蓋的3D- IC 測試廠,

主要仍以測試為主,
真正3D - IC所需要的製程步驟中

另外兩個重要環節如 TSV中介層生產,
與晶圓堆疊技術,
並不是這座廠房專注的目標,

也就是說與台積電的一體化解決方案,
仍有相當大的差距。

不過在單就記憶體的三維堆疊,
力成可以說走出了正確的一步,
在風起雲湧的產業變革浪潮中
不失為一步好棋,
然而實際成效如何,
還是需要仔細追蹤觀察。



最後感謝讀者的支持,
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力成是否能在本波3D-IC浪潮之中取得得領先地位? 只能說是走了正確的一步。

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