IC設計業所面臨環境改變 !!!!
這幾年來，
IC設計業所面臨的挑戰可以說是越來越嚴峻。
這樣的大型併購案，實在擁有其背景與原因
我們要了解這方面的議題，
不能不說必須分別從三個方面說起。
第一個是開發成本不斷的上揚，
以目前的28奈米世代來說，
試做原型片的光罩費用，
很可能就會到達台幣數億以上。
在這樣的環境下，
經濟規模已經是競爭的前提，
小型的IC設計公司資本額通常都在十億台幣左右，
根本沒有這麼龐大的資金去開發
舊文中產業東西軍 : 為什麼台積電行? 聯電不行?
就曾經提到，這幾年IC設計業必然是整併不斷，
大者恆大，小型數位IC公司基本不具備存活的能力。
事實上，全台灣IC設計業的產值，
前十大公司在2011年就包辦了全部的85%產值，
第二的面對的是，
各種關鍵技術的壟斷，
過去以PC個人電腦為電子產品主流的年代
市場就因為Wintel聯盟所造成的壟斷效應，
導致了曾經的一代股王威盛，
在所謂的侵犯Intel 專利官司中，
纏訟十年，等到定讞時早已一蹶不振。
所以這幾年IC設計業的成長，
都不是來自於傳統的PC產業，
而是以各種通訊產品的應用為主。
然而卡方斯舊文中
(那些宏達電的過往- 新科技與財富重分配的範例)
曾經提到過，
隨著人類使用頻寬的能力逐漸逼近物理極限，
4G 手機之後基本上不再會有太大的進步與演進。
而最可怕的是，
國際標準組織往往都是由國外大廠所把持，
其標準的制定，通常都一些專利上的利害關係。
導致以目前4G的標準來說，
高通(Qualcomm)，博通(Broadcom)，
這世界前兩大無晶圓IC廠幾乎掌握了
所有4G無線通訊的關鍵技術
台灣想要生產相關類似的產品，
幾乎無可避免的必需要給予這些大廠授權費。
又或是如同聯發科與高通的和解案一般，
由系統使用端給予原廠授權費用。
圖：無可避免的高通專利
(台灣曾經有想要推廣WiMax以在這樣的困境中突圍，
可惜的是並未成功。)
這樣的環境下，台廠面對自然是沉重的成本壓力。
第三的面對的是，
中國大陸IC設計公司的崛起，
海思，展訊這幾年的挾其人力成本優勢，
以及中國市場規避專利的方式，
(當產品只在中國市場販賣時，
由於專利是屬地主義，
使用國外已經核准的專利
只要銷售國並未批準，
在銷售國生產販賣，就不違法。
換句話說，只在中國內銷的商品，
像是白牌手機，其晶片可以肆無忌憚地使用國外專利，
然而，需要外銷的台灣IC設計廠卻做不到。
)
圖：大陸IC設計廠的崛起搶單
硬是以毛利 30 -40%的方式低價搶單，
遠遠低於台灣本土所要求的40 - 50%毛利。
在高階產品專利與技術為國外大廠所壟斷的情況，
台灣擅長的低價搶攻市場，
也面臨著來自大陸低成本的，
嚴重的衝擊與考驗。
IC設計業所面臨的挑戰可以說是越來越嚴峻。
這樣的大型併購案，實在擁有其背景與原因
我們要了解這方面的議題，
不能不說必須分別從三個方面說起。
開發成本的上揚，大者恆大！！
第一個是開發成本不斷的上揚，
以目前的28奈米世代來說，
試做原型片的光罩費用，
很可能就會到達台幣數億以上。
在這樣的環境下，
經濟規模已經是競爭的前提，
小型的IC設計公司資本額通常都在十億台幣左右，
根本沒有這麼龐大的資金去開發
舊文中產業東西軍 : 為什麼台積電行? 聯電不行?
就曾經提到，這幾年IC設計業必然是整併不斷，
大者恆大，小型數位IC公司基本不具備存活的能力。
事實上，全台灣IC設計業的產值，
前十大公司在2011年就包辦了全部的85%產值，
關鍵技術的壟斷！！
第二的面對的是，
各種關鍵技術的壟斷，
過去以PC個人電腦為電子產品主流的年代
市場就因為Wintel聯盟所造成的壟斷效應，
導致了曾經的一代股王威盛，
在所謂的侵犯Intel 專利官司中，
纏訟十年，等到定讞時早已一蹶不振。
所以這幾年IC設計業的成長，
都不是來自於傳統的PC產業，
而是以各種通訊產品的應用為主。
然而卡方斯舊文中
(那些宏達電的過往- 新科技與財富重分配的範例)
曾經提到過，
隨著人類使用頻寬的能力逐漸逼近物理極限，
4G 手機之後基本上不再會有太大的進步與演進。
而最可怕的是，
國際標準組織往往都是由國外大廠所把持，
其標準的制定，通常都一些專利上的利害關係。
導致以目前4G的標準來說，
高通(Qualcomm)，博通(Broadcom)，
這世界前兩大無晶圓IC廠幾乎掌握了
所有4G無線通訊的關鍵技術
台灣想要生產相關類似的產品，
幾乎無可避免的必需要給予這些大廠授權費。
又或是如同聯發科與高通的和解案一般，
由系統使用端給予原廠授權費用。
圖：無可避免的高通專利
(台灣曾經有想要推廣WiMax以在這樣的困境中突圍，
可惜的是並未成功。)
這樣的環境下，台廠面對自然是沉重的成本壓力。
人力成本的競爭，中國大陸的崛起！！
第三的面對的是，
中國大陸IC設計公司的崛起，
海思，展訊這幾年的挾其人力成本優勢，
以及中國市場規避專利的方式，
(當產品只在中國市場販賣時，
由於專利是屬地主義，
使用國外已經核准的專利
只要銷售國並未批準，
在銷售國生產販賣，就不違法。
換句話說，只在中國內銷的商品，
像是白牌手機，其晶片可以肆無忌憚地使用國外專利，
然而，需要外銷的台灣IC設計廠卻做不到。
)
圖：大陸IC設計廠的崛起搶單
硬是以毛利 30 -40%的方式低價搶單，
遠遠低於台灣本土所要求的40 - 50%毛利。
在高階產品專利與技術為國外大廠所壟斷的情況，
台灣擅長的低價搶攻市場，
也面臨著來自大陸低成本的，
嚴重的衝擊與考驗。
聯發科合併晨星- 好棋！！
不久的將來，可見的3D- IC技術將會容許所謂的異質整合，
也就是還有競爭力的公司，想要找尋更多的資源以便強化資本競爭門檻。
而本身具備資本的大型IC設計公司，
也想要多樣化自身的產品線，以便將來可以異質整合。
(關於異質整合可以參閱3D-IC的進行式系列舊文，卡方斯將來也還會在說明)
導致在國際商場上，這樣的異質併購這幾年不斷的出現。
身為全球第二大的博通(Broadcom) 光是2011就併購了五家的公司
(網路供應商Provigent ，軟體商SC square ，
聯網家庭晶片廠Gigle network，4G網通商Beceem，基地台晶片商Femtocell等等)
以面對這樣世道的衝擊
身為台灣IC設計業兩大龍頭，
聯發科與晨星的高層自然對於這樣的市況，
自是有感於心，
在合則兩利，分則兩害的情況下
與其在各方面重疊的產品線上互相砍價廝殺，
不如攜手合作共同面對這樣的嚴峻考驗。
導致了世界第四IC 設計廠的誕生於台灣。
不哲不說是一步好棋。
將來的市況，卡方斯仍然大膽預言，
這樣的整併案會更多，
而小型廠面對的存活條件絕對會更嚴峻，
然而哪些廠商又具備被併購的條件，
哪些廠商又該被市場淘汰呢?
這方面有機會卡方斯再來一一陳述，
對於產業分析有興趣的朋友也別忘了繼續追蹤
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產業東西軍 : 為什麼台積電行? 聯電不行?
IC設計業的生死競逐，併購與被併購只是開始而已。
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